低阿爾法合金錫球

隨著倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展，α粒子誘導(dǎo)軟錯(cuò)誤逐漸增多。在現(xiàn)行封裝技術(shù)和條件下，采用低α 焊料是經(jīng)濟(jì)有效的降低軟錯(cuò)誤發(fā)生率的措施。

我司開(kāi)發(fā)的LA錫基焊料產(chǎn)品采用低α原料制備，可以有效降低軟錯(cuò)誤發(fā)生率。
我司擁有XIA UltraLo-1800超低本底α計(jì)數(shù)器，能夠快速檢測(cè)α粒子放射等級(jí)。